在今年4月国家发改委明确新基建的范围后，新基建在今年5月首次被写入政府工作报告， 7月30日召开的中央政治局会议中指出，要加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。科学技术创新作为新基建的重要内容之一，将为具有自主核心研发技术能力的公司能够带来新的发展机遇。
技术创新 射频龙头前景“无线G商用的启动，手机天线的设计将迎来新的变化和机遇，技术升级使得手机天线的价值量有望实现翻倍增长。作为国频天线的龙头、全球领先的一站式泛射频解决方案提供商，信维通信长期为国际知名手机大客户供应天线。近年来通过持续保持高研发投入，特别是5G天线系统、射频前端等前沿技术研发的投入，信维通信先后设计20余款天线 MIMO 天线G的毫米波相控阵列天线亿元，较上年同期大幅度增长45.75%，占营业总收入的比重高达10.10%。
信维通信表示，公司在逐步扩大对客户新产品覆盖的同时,也重视与客户在战略层面的协同发展,已逐步取得5G天线、LCP器件、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等多个重要产品的重要突破，预计部分产品在重要客户中的销售占比将进一步提升。此外，亦已完成江苏常州、越南等地重要生产基地的建设,具备较高的产能实现基础并已陆续释放。未来随着信维5G有关技术研发的持续推进，领先的技术储备将深度受益5G发展;随市场需求及商品市场的进一步开拓，将保持产能的持续释放,为支撑企业业务持续稳定发展提供重要的产能保障。
当下，5G技术的应用是全球通讯行业最热门的线G通讯传输速率、信号强度等方面的提升，从基站端到应用端，都对材料的性能提出了更高的质量发展要求，其中LCP(液晶高分子)在5G中的应用受到慢慢的变多的关注。
信维通信紧抓新的市场发展机遇，积极布局LCP，通过大量的材料研究与多年投入，掌握了LCP 产品核心技术，具备了从材料到工艺到 LCP 模组全面的能力。凭借自身的技术积累，为客户提供从材料到工艺到 LCP 模组的一站式解决方案。今年，信维通信在日本建立材料研究院，充分的利用日本地区的材料优势加强研究。同时与北美、国内的十几家客户进行项目配合，部分客户已实现批量出货。
信维通信表示，公司未来将持续加强对基础材料和基础技术的研究，以每年研发投入占据营业收入比例超8%的目标，不断拓宽公司的技术护城河，学习全球一流企业村田，提升自身的核心竞争力，以更好地实现用户需求。截至2020年上半年，企业共申请专利1365件，其中上半年新增申请专利227件，包括10件BAW和6件SAW射频前端专利，以及47件5G天线件LCP专利等。