每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:SIP封装是将多种功用晶圆,包含处理器、存储器等功用晶圆依据使用场景、封装基板层数等要素,集成在一个封装内,以此来完成一个根本完好功用的封装计划,贵公司作为SIP封装的领先者,关于未来算力芯片以及HBM存储一体细小化封装开展怎么看?公司有无紧跟商场潮流进行技术创新储藏?谢谢!
环旭电子(601231.SH)12月25日在投资者互动渠道表明,CPU+HBM的封装形式当时主要由foundry(晶圆厂)或OSAT(芯片封测厂)供给制作服务,公司现在姑且还没有获得HBM方面的客户订单。