每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：SIP封装是将多种功用晶圆，包含处理器、存储器等功用晶圆依据使用场景、封装基板层数等要素，集成在一个封装内，以此来完成一个根本完好功用的封装计划，贵公司作为SIP封装的领先者，关于未来算力芯片以及HBM存储一体细小化封装开展怎么看？公司有无紧跟商场潮流进行技术创新储藏？谢谢！
环旭电子（601231.SH）12月25日在投资者互动渠道表明，CPU+HBM的封装形式当时主要由foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）供给制作服务，公司现在姑且还没有获得HBM方面的客户订单。