伴跟着Micro LED的阔步向前,COB与MIP之间的干流技能之争现已打得火热。
2023年,虽然职业充满着各种不确定的声响,但Micro LED未来商场开展的潜力仍被看好。
LED显现产业链上的企业一边对Micro LED出资项目快马加鞭赶发展,一边活跃融资持续加码布局。
与此一起,随技能打破和本钱下降,估计在未来几年内Micro LED将在更多的使用领域完成商业化的腾跃。
一方面,在传统商场,Mini LED背光商业化进程加快,消费端使用产品不断涌现,其间车载显现商场已为产业带来了第一波盈利;
另一方面, XR虚拟拍照、LED电影屏、裸眼3D、AR等新式使用也正在不断扩容MLED的使用鸿沟,并成功撬开泛C端商场的大门,为Mini/Micro LED显现屏使用供给更大的舞台。
高工产研LED研究所(GGII)猜测,到2025年,全球Micro LED商场规划将超越35亿美元。2027年全球Micro LED商场规划有望打破100亿美元大关。
Micro LED显现年代的脚步已然接近,可是商场要想进一步扩张,则绕不开两个陈词滥调的问题——性能与本钱。
COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁可以更好地完成Micro LED降本提质。
跟着微距化竞赛进一步加重,传统SMD单灯封装技能很难满意P0.9以下小距离LED显现的需求。
而COB技能打破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺度约束,以其高稳定性、超高清显现技能特色,成为现在商场上新式的显现技能。
兆驰晶显在现已有600条出产线条COB出产线,成为国内技能最抢先尖端规划的COB面板厂,未来还将扩产到5000+条产线。
雷曼光电用于规划产能为 72000.00 ㎡的COB超高清显现改扩建项目和弥补流动资金的6.89亿定增也已获批。
高工LED剖析以为,跟着COB产能的快速开释和技能工艺的加强完善开展,现在COB模组价格将持续呈现出敏捷下降的趋势。
而另一技能道路的MIP,作为Micro LED技能道路上的一匹黑马,开展势头更是尤为敏捷。
作为一种芯片级的封装技能,MIP的实质是Micro LED和分立器材的有机结合,行将大面积的整块显现面板分隔封装,这样更小面积下其良率操控将得到极大提高,一起测验环节从芯片后移至封装段,将大大降低本钱提高速率。
其与COB之间最显着不同是,COB是集成器材,MIP则是以分立器材为首要方向。
利亚德在互动渠道中指出,关于Micro LED来说,原材料本钱中占比最高的是芯片,芯片越小理论上其本钱越低,而关于更小尺度的芯片,MIP的良率优势愈加显着。
据利亚德发表,Micro LED作为其要点事务,2023年的方针营收是4亿元,2024年将到达8亿元,在2024年产能也将持续扩展。
一起,Micro LED的降本趋势比较清晰。平等距离下,在2023年推出的产品的本钱只要最初时的1/4到1/5,假如现在正在研制的产品发展顺畅,2024年将推出更低本钱的Micro LED。
COB与MIP除敌对联系以外,据高工LED调研了解,也有很大一部分人以为,MIP的主战场在P1以下,其与COB未来更多是竞合的联系,在不同的使用场景选不一样的技能产品,并不存在谁替代谁。