TI第四代低功耗蓝牙SoC-CC2340一发布就在物联网通讯模组厂商、计划商和制品厂商中引起了广泛重视。跟着该芯片的量产，运用芯片或模块进行开发调试成为开发者面对的最要紧的费事。作为无线通讯模块老牌厂商，深圳市信驰达科技有限公司第一时刻根据CC2340R5推出了RF-BM-2340B1蓝牙模块和对应开发套件，以协助客户快速评价CC2340R5最小体系。
RF-BM-2340B1蓝牙模块集成了CC2340R5 SoC、射频和外围电路，节省了客户天线匹配和PCB规划的时刻和本钱，也为运用规范透传协议或自主开发的客户缩短产品研讨开发周期。关于前期调试与开发，将模块运用起来需求细心考虑焊接或规划PCB调试板，这样又会面对新的问题：焊接引脚费事且不易分辩，接线过错可能有损坏芯片的危险，专门规划PCB又耗时吃力，为此深圳信驰达科技针对RF-BM-2340B1模块规划了对应的开发套件，特征如下：
2 ► 支撑PC端外接Type C数据线调试和手机端外接OTG数据线 ► 运用出厂默许的蓝牙5.0主从一体透传固件，只需求杜邦线、跳帽接上惯例引脚，再预备Type-C或OTG线，合作PC端或手机端串口调试帮手就可进行参数装备与通讯测验；
4 ► 假如客户要自主开发程序，模组的引脚已悉数引出到开发底板，供电与烧录引脚也集成在相邻方位，开发时只需求接上所需引脚对应的排针即可进行仿真调试。
运用RF-BM-2340B1开发套件能够省去前期许多不必要的环节，加速产品研讨开发进程。下面先看一看RF-BM-2340B1蓝牙模块和RF-TB-2340B1转接板的外观，如图1所示。
RF-DK-2652_1252开发底板与RF-BM-2340B1模块引脚对照如图3所示，模块的引脚标示与底板排针方位一一对应，到手后结合规格书或芯片手册可直接进行开发或调试，运用的过程中存在任何疑问均可上信驰达中文官网或信驰达淘宝官网找客服支撑。