，同传统的封装比较，它能够大大削减电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大幅度削减，在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装的不方便之处是不便于手艺焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍外表贴装
焊接东西需求有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可运用温度可谐和带ＥＳＤ维护的焊台，留意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可拿来移动和固定芯片以及查看电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的意图主要是添加焊锡的流动性，这样焊锡能够用烙铁牵引，并依托外表张力的效果润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。
１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，形成欠好焊，芯片则一般不需处理。
２． 用镊子小心肠将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，留意别损坏引脚。使其与焊盘对齐，要确保芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少数的焊锡，用东西向下按住已对准方位的芯片，在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂，依然向下按住芯片，焊接两个对角方位上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头查看芯片的方位是否对准。如有必要可做调整或撤除并从头在ＰＣＢ板上对准方位。
３． 开端焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的结尾，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量产生搭接。
４． 焊完一切的引脚后，用焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在需求的当地吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子查看是不是有虚焊，查看完成后，从电路板上铲除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦洗，直到焊剂消失停止。
5。贴片阻容元件则相对简单焊一些，能够先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；假如已放正，就再焊上别的一头。要真实把握焊接技巧需求很多的实践.