近年来,随着电子科技类产品的持续不断的发展和创新,电子元器件的焊接需求慢慢的变复杂和苛刻。面对高精度、小尺寸的电子元器件,传统的焊接技术往往无法应对。激光焊接作为一种新型焊接技术,以其高效、准确、稳定的特点迅速引起了业界的关注。它们能在各大电子工厂找到。激光焊接系统能完全取代你的手,也能够最终靠激光焊接软件的后台调整到你想要的焊接位置。
激光焊锡系统是由CCD同轴定位系统与半导体激光器组成的实时温度反馈系统。配备自主开发的智能焊接软件,支持引入多种格式文件。原有的PID在线温度调节反馈系统能有效控制恒温焊接,保证焊接的产量和精度,适合使用的范围广,能应用于在线生产或独立加工。它具有以下优点:
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3.同轴CCD摄像头定位及加工监控系统,能清晰地显示焊点,及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。
4.原始的温度反馈系统,可以直接控制焊点的温度,并能实现焊接温度曲线的呈现,保证焊接的良率。
5.激光,CCD,温度测量,指示光四点同轴,完美解决了行业内多光路重合难题,避免了复杂的调试。
6.在保证优良率99%的情况下,焊接焊点直径最小可达0.2.mm,单焊点焊接时间较短。
ULILASER桌面激光焊锡机应用场景范围:电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件。各种咪头和焊接PCB板上的各种电子元器件。也可用于焊接各种电子连接器、LED灯柱和灯带、计算机数据线、小型电子元器件等。