连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。 FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制线路板，简称软板。是由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而成。 与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更符合下游电子行业智 能化、便携化、轻薄化趋势，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子科技类产品。 根据Prismark数据，2021-2026年，全球FPC市场规模将从141亿美元增长至172亿美元，CAGR为4.1%。
FPC产业链直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子科技类产品。 全球来看，目前日资企业占据产业链上游的绝对主导地位，短期格局不会改变。 产业链下游产品呈现出日益多元化的发展态势。
资料来源：国盛证券 行行查多个方面数据显示，FPC产业链上游主要原材料包括：挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类。挠性覆铜板（FCCL）FPC的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。 FCCL主要由压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂，基材PI薄膜是其核心原料。 全球 FCCL 产能大多分布在在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾。随着国内 FCCL 产能不断释放，中国大陆 FPC 企业逐步实现在 FPC 上游原 材料领域的国产替代。FCCL主要生产厂商：
资料来源：国泰君安聚酰亚胺聚酰亚胺（polyimide，PI），含有酰亚胺基的芳杂环，是目前工程塑料中耐热性最好的高分子材料之一 国内的聚酰亚胺薄膜大多数都用在普通的电工级薄膜及电子科技类产品的覆盖膜、补强膜等。市场高端PI浆料和PI膜，基本上被国外垄断。 国内企业最重要的包含中国台湾地区的达迈科技和达胜科技，以及中国大陆的瑞华泰、时代新材、丹邦科技和鼎龙股份（PI浆料）等。而美国杜邦、日本钟渊化学、日本东丽、宇部兴产和韩国SKC这几家美日韩企业占据了PI市场占有率的64%，形成了国外寡头垄断的局面。
FPC是全球充分竞争行业，竞争格局集中，前四大厂商市占率之和己近70%。日本旗胜和鹏鼎控股为全球Top2 FPC供应商，其份额领先其他厂商较多。
目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线μm，并进一步向 15μm 及以下线μm 以下孔径方向发展。 国内本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线μm 孔径技术，并进一步向 40μm 以下线μm 以下孔径制程能力突破。 本土企业有代表性的FPC厂商最重要的包含鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子、景旺电子、爱升精密、中京元盛等。 近年来日系龙头旗胜科技开始转向高毛利的汽车市场，住友电工、藤仓等开始收缩A客户供应，鹏鼎控股和东山精密大力投入自动化产线，份额持续增长，台系企业则相对来说比较稳定。 在 2021 年的PCB 全球产值分布中，中国台湾以 32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至 31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至 17.2%，降幅超过 50%。 近年来以日企为代表的海外 PCB 厂商扩产意愿较弱并逐步退出。中国大陆积极承接产业转移，PCB 产值及其在全球的 占比快速提升，未来国产FPC仍有广阔替代空间。PCB全球产值分布：
FPC产业链下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等。 最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。 从下游看，功能创新及大容量电池压缩内部空间，FPC单机用量提升；可穿戴设备高增成长增加了FPC使用量；AR/VR飞速增长开辟了软板应用新场景；汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量的大幅度的提高。其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确，提升了FPC单车价值量约600元。 随着下游终端产品更新换代 加速及其品牌集中度日益提高，头部 FPC 厂商凭借已有的技术和规模优势。通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提升了 行业市场集中度。 伴随中国 FPC 产业链配套的加强完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断的提高，内资 FPC 企业有能力满足新能源汽车与新兴消费电子科技类产品对于 FPC 的需求，国内 FPC 企业竞争力将持续增强，市场占有率也将随之增加。
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平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）近期热情参加了两场活动——电子发烧友网BLDC先进的技术研讨会及龙岗区首届电子
增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子
服务模式。目前华秋电子旗下主要有如下业务板块：连接上游半导体原厂，打造
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殊荣，同时这也是华秋连续第四年获此荣誉。 本届千峰奖主题为 “谁在重构
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增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子
服务模式！目前华秋电子旗下主要有如下业务板块：1. 连接上游半导体原厂，打造工程师社区媒体；2. 打造数字化和智能化，“高可靠、超高的性价比、短交期”
增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子
的发展情况。 5G技术的加快速度进行发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全
安全，中国元器件代理商、分销商和原厂有积极的反映，元器件商城也透过互联网为亚洲南美新兴市场提供服务。国际大厂
分为上游核心零部件，中游本体和传感器等生产，以及下游的系统集成等。核心零部件是减速机、伺服系统、控制管理系统三部分，分别对应执行系统、驱动系统、控制管理系统，分别占成本的35%、25
规模的不断壮大，以及应用领域的不断拓展，我国正处于物联网加快速度进行发展时期，
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愈发频繁，多品种小批量混线生产模式呈现出快速的提升态势。 华秋通过“ 方案开发、DFM分析、PCB制造，元器件电商及SMT/PCBA加工 “
中逐步形成，未来市场空间巨大事实上，在无线充市场爆发前夕，许多商家十分看好这
市场，但仍很谨慎，持续抱着观望的态度，等到风口来临，再着手准备已赶不及市场需求了
块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助无线模组能轻松实现通信或定位功能。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位
日本产品缺口的状况。 日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT
）上业--传感器不管“工业4.0”还是“中国制造2025”，其实最本质的变化是智能化生产，而在谷荣祥看来，传感器是整个智能化的关键。因为“工业4.0”和“中国
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预言的实现，慢慢的接近了。随着人工智能等科技的一直更新，也许用不了多久我们就能够享受到这个“脑洞大开”的
的上中下游来看，上游主要是原材料以及电子元器件供应商，中游是电子硬件模块的生产与制造，包括
与市场空间：当前我国无人驾驶正处于 L2 向 L3 级别转化的阶段，预 计 2025 年 L2.5 级别无人驾驶车辆渗透率为 50%，2030 年
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可以分为五个部分。首先，原材料。二，LED包括外延材料和芯片制造的上游
财经日报孙燕飚 电信业重组的大幕正式拉开，投资者开始想象3G板块将迎来的机遇。 日前，华胜天成(600410.SH)、烽火通信(600498.SH)、中卫
据了解，因为致力于以“智能化设备+信息化技术+网络化技术”提升传统电子
个业务员，居然可以服务全球20万+客户群体，而且把线上营业额做到了几亿元规模！对于传统制造企业而言，这是不敢想象的，也是很难来想象的！
直都有人和笔者探讨射频前端开始了模块化趋势，慢慢走向了模块化设计主导的思路，射频工程师以后就没有工作要干了，所有工作都是芯片供应商来完成的。其实不然，今天我们就基于这个认识来谈谈移动终端射频前端模块化在
光伏发电的关键元件是太阳能电池，太阳能电池经过串联通过太阳能边框封装保护后形成太阳能电池组件，再配置控制器及安装系统支架等部件就形成了光伏发电装置。 1、晶体硅太阳能
上游原材料行业，包括生产电池片的硅料、硅片，生产电池组件边框的铝锭、铝型材等
精华集锦构架基于OBD系统的远程汽车监测新方案车载诊断电路(On-Board Diagnostics，OBD)，它可以获取控制汽车的内部参数状态。OBD最初作为
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直被视为网络配套部分，但通信电源设备的投资占比、占机房空间比例、可靠性影响面都已经不能仅仅作为1个辅助专业来看待。目前行业的竞争往往趋于
有如下发展的新趋势：（1）节能环保储能设备将大行其道未来的趋势靠化学储能已然浮现了“天花板效应”,从环保和能耗
增效降本”的企业使命，华秋电子精益求精，以数字化赋能制造业，变革传统电子
服务模式。目前华秋电子旗下主要有如下业务板块：连接上游半导体原厂，打造
多层板制造服务，专注于 PCB 研发、生产、制造。通过本次活动，华秋电子也了解到了更多上下游厂商。基于电子
近几年，由于石油资源的日益紧张，对能源争夺以及新能源的开发和利用慢慢的变成了迫不及待的第一个任务，我国新能源和可再次生产的能源异军突起，能源结构和生产布局明显优化。风电滑环在大风电
条如何确保已有三十余年发展历史的有线电视行业“梅开二度、再创新春”的发展模式。智能电视全新
龙头都有哪些？#芯片 #半导体 #半导体设备 #晶圆制作的完整过程 #硬声创作季
上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、压延铜箔等原材料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，
产品使用最主要的推动者，带动行业内三星和国内HOVM加大相关投入。随着3Dsense渗透率提升、5G带动LCP/MPI天线模组改变、多摄像头模组、折叠屏手机等创新型应用导入，单机
一览 2020 年，5G 将是通信行业中投资确定性最强的领域之一，整个 5G 无线
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包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片
：高端芯片最薄弱 5G被誉为“数字化的经济新引擎”，既是人工智能、物联网、云计算、区块链、视频社交等新技术新
，建立完善的工艺技术图谱、产品图谱和企业图谱，进一步做强长板，补齐短板，增强
概况、资源资源端、冶炼端、需求端、供需格局、签单形式及定价机制方面为读者进行全面
概览： 锂作为原子量最小的金属元素，因为锂的电荷密度很大并且有稳定的氦型双电子层，具有极强的电化
可划分为三个环节，上游参与主体为软件与硬件服务商，最重要的包含控制器、伺服电机等硬件供应商以及控制管理系统等软件服务商;中游参与主体是康复
最新的情况， 部分行业资料 数据已整理至2023年10月份最新内容。 MEMS传感器